中国五冶成勘院中标成都高新西区商务地块IC产业园勘察项目

人民网成都3月25日电 近日，中国五冶成勘院中标成都高投置业有限公司高新西区GX2019-02(05)号其他商务地块IC产业园项目勘察-设计-施工总承包一标段。

项目位于成都市高新区科新南路与天润路交汇处，占地面积约86亩，为四川省内的国家投资工程建设项目，业主为成都高投西芯置业有限公司。中国五冶成勘院承担项目岩土工程勘察、基坑开挖与支护设计以及后续土石方工程、基坑支护工程、降排水工程、施工临时用电用水接入工程等施工内容。

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，该项目作为8个环电子科大集成电路重点项目之一，建成后，将进一步完善产业生态，联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，为成都集成电路产业发展注入新动能，成为IC产业“示范区”。（ 郭泽泽）