“一次性拿到‘四証’，項目建設快速展開。” 8月8日，成都高新西區高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目（以下簡稱“芯未”項目）施工現場，成都高投芯未半導體有限公司負責人一次性領取了《建設用地規劃許可証》《建設工程規劃許可証》《建筑工程施工許可証》以及《不動產權証書》“四証”，項目隨即啟動快速建設工作，預計明年8月建成投產。

開工建設現場

　　記者從現場了解到，工業項目從拿地到動工建設一般需花費約150個自然日，“芯未”項目則用時不到5個工作日，作為“標准地+拿地即開工”項目，刷新了該區拿地建設時間記錄。

　　此次開工的“芯未”項目，是成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導體芯片及產品的設計、開發、銷售。項目總投資約10億元，計劃分兩期建設，建成投產后將為包括森未科技在內的功率半導體設計企業提供IGBT特色授權委托加工服務，包括IGBT芯片、模組及方案組件產品等，預計實現年營收9億元、年稅收7000萬元。

“芯未”項目效果圖

　　IGBT作為新能源汽車中的核心元器件，是電動車能夠正常行駛的重要保証，在新能源領域有著廣泛的應用。“新能源發電和新能源車都有驅動、控制、傳感功能，我們后續將把這幾個功能集成，形成一種集成度更高，工藝密度更大的產品形態，提升發電效率。”上述負責人介紹，該項目將進一步豐富完善基於自主創新技術的生產工藝平台，發揮設計、晶圓工藝和集成封裝產業鏈協同創新模式，彌補成都電子信息產業在高端功率半導體器件及組件生產制造上的空白。

　　深化“標准地”改革，推行“拿地即開工”營商環境優化，是成都高新區當前正全力推進的一項重要工作。“芯未”項目用地拿地建設，一方面通過提前開展文勘等綜合性評價工作降低企業開發建設成本、節約報規報建工作時間，另一方面通過簡化、優化、標准化供地程序，撬動企業投資項目審批的全流程改革，為項目落地、開發建設保駕護航。“也為后續其他項目快速落地提供了寶貴的實踐經驗。” 成都高新西區發展建設指揮部相關負責人說。

　　據悉，2021年以來，四川省、成都市陸續出台了工業用地“標准地”改革相關文件，要求探索推行工業用地“標准地”改革，積極構建工業項目公開透明的新型招商模式、全程監管的新型管理模式和節約集約的新型用地模式，助推經濟高質量發展。（川觀新聞記者 肖瑩佩 成都觀察 青純）

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