7月2日，宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（以下簡稱“宇芯”）三期項目奠基典禮在成都高新綜保區舉行。該項目將於2022年9月建成、年底投入使用，進一步提升集成電路封裝測試以及芯片凸點加工的產能。

　　據了解，宇芯為馬來西亞第二大半導體封裝測試公司——友尼森（UNISEM）公司投資3.3億美元設立，擁有目前世界上最先進的芯片封裝測試設備，主要生產BGA 、SLP等高端產品，廣泛應用於通信、通訊、工業產品、汽車行業。

　　此次奠基的宇芯三期項目採用方形扁平無引腳封裝（QFN）、晶圓片級芯片規模封裝（WLCSP）、柵格陣列封裝（LGA）、微系統封裝（MEMS）、球狀引腳柵格陣列封裝（BGA）等先進技術。三期項目建成投入使用后，宇芯將新增集成電路封裝測試產品56.3億隻/年、芯片凸點18萬片/年的生產能力，將形成集成電路封裝測試產品97.772億隻/年、芯片凸點54萬片/年的生產規模，總產能將提高一倍以上，對高新區電子信息產業產值貢獻也將增加近一倍。同時，將新創造就業崗位2300余個，企業預計總人數將達4800人。（成都商報-紅星新聞記者 彭祥萍）

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