人民网成都7月16日电 （赵祖乐）7月15日，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会在成都高新区开幕。作为2026年亚太经合组织（APEC）数字周配套活动之一，本届博览会现场设置5大特色展区，同步围绕6大核心赛道，探寻市场突破机会，分享先进发展理念，对生态合作模式进行深入交流。

中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海在开幕式会上表示，成渝地区电子信息先进制造集群规模已超2万亿元，是全国首个跨省域国家先进制造业集群，拥有超2000家规上电子信息制造业企业，形成了庞大的本地采购需求和完善的产业配套体系。在他看来，成渝地区已从电子信息产业的“西部腹地”成长为“产业高地”，正在承接越来越多的国家战略使命，期望本届博览会能够成为技术创新引领、商贸洽谈对接、生态协同共建的盛会，推动我国电子信息产业迈向新的高度。

开幕大会上，中国科学院大学博士生导师、中科院成都信息技术股份有限公司副总经理钟勇进行了中科信息AI创新成果及项目合作需求发布。钟勇介绍，中科信息是中国科学院在西部地区唯一的一个数学计算机研究机构，公司于2017年在创业板上市，是全国中央所属264家转制研究所中唯一一个实现上市的单位。

现场，钟勇发布了新的成果和合作需求，包括智能视频行为分析系统、VIN码检测系统、智能边缘网关产品、全数据质量决策系统、智能控制一体化平台、管道应急抢险辅助调度平台、智能建造机器人、高端会议AI音频设备等方面。“希望通过本次大会与各合作伙伴实现良好对接，共同挖掘AI发展的新机遇，合力培育新质生产力。”钟勇说。

开幕大会还集聚了众多学术专家和行业代表。重庆邮电大学党委常委、副校长李章勇，成都天马微电子有限公司副总经理彭华明，路维光电技术研发总监、成都公司副总经理郑宇辰，中电港创新产品中心副总经理朱荣威，中国移动AI+新型工业化研究院电子信息行业高级专家王连峰，飞书AI解决方案专家张济麟等围绕热点话题展开了演讲，分享各自的前沿洞察与实践经验。

作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，采用“1+3+N”的方式，进行立体化布局：“1”场开幕大会引领行业风向，“3”项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力，“N”场产业对接、技术研讨、生态主题分论坛，实现通信、半导体、射频、智能制造、AI创新赛道全覆盖，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台。

本届电子信息博览会规模空前，展览面积约2万平方米，汇聚成都、天马微电子、华力微电子、西部半导体平台、优利得、电科思仪、常衡机电、锡圆、华工激光、科达嘉、金升阳、一博科技等300余家企业参展。除了众多知名企业参展，现场还将举办10余场高水平专业论坛与行业赛事活动，带来知识与技能的碰撞。

依托成渝电子信息万亿产业集群优势，本届展会搭建起“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台。在展区设置方面，本届博览会规划的五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链核心环节。

为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备，博览会同步举办3大专业行业技能赛事。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事将考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。

展会同期配套10余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造6大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛，全链贯通成渝电子信息产业产、学、研、用、技协同生态。

本届电子信息博览会将持续到7月17日。