4月10日上午，“科创天府 智汇蓉城”2025成都金牛立园满园 共赢发展——汇科技创新合力 筑产业创新高地供需对接会在成都市金牛区AI数字创智元产业园共享服务中心举行，来自政府、高校、科研院所、企业及金融机构等各方代表约150人参与。

活动现场。主办方供图

本次活动围绕“立园满园 共赢发展”系列活动部署安排，通过搭建供需对接平台，推动科技创新与产业创新的深度融合，为成都市的经济社会发展注入新的活力。活动现场，四川省高新技术产业金融服务中心金牛区工作站举行揭牌仪式，工作站的成立将为金牛区的科技创新和产业发展提供更加有力的金融支持。主办方还发布科技创新和产业创新供需清单，为后续的对接合作提供了便利。

揭牌仪式现场。主办方供图

来自电子科技大学、西南交通大学、成都中医药大学等高校教授带来了多个创新项目的路演展示。项目涵盖了触觉感知传感、无人飞行器探测、钒基eVTOL赋能材料等多个领域，充分展示了金牛区在科技创新方面的实力。

同时，本次大会就金牛区科技政策、校地合作创新载体进行推介，展示了金牛区良好的科技创新环境。现场举行校地合作创新载体和校企“学科+产业”合作项目签约仪式，金牛国投集团、金牛城投集团、金牛环投集团等国有平台与电子科技大学、西南交通大学等高校签订了合作协议，通过深度合作，共同推动科技成果的转化与应用。此外，四川大学华西医院、西南交通大学前沿科学研究院等多家单位也与相关企业签订技术攻关合作协议，为金牛区重点产业注入新的活力。

签约仪式现场。主办方供图

近年来，成都市紧扣推进科技创新和产业创新深度融合，加强创新策源能力建设，推进科技成果就地就近转化，日益成为国家战略科技力量重要承载区和创新要素加速聚集地。金牛区作为中国创新百强区，拥有丰富的科技创新资源和快速发展的现代化产业。此次供需对接会的成功举办，为政府、高校、科研院所与企业之间的深度合作搭建了一个科技创新与产业创新的交流平台。通过此次活动，成都市金牛区成功汇聚各方力量，有力推动了科技创新与产业创新的深度融合。未来，金牛区将继续发挥自身优势，继续加大对科技创新的投入和支持力度，为建设全国影响力的科技创新中心提供重要科技成果支撑。

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