近日，《成都市具身智能產業創新發展攻堅行動方案（2025—2027年）》正式發布，提出：到2027年實現產業規模突破500億元，並實施優勢賽道攻堅行動，將打造國產智能芯片“生態高地”列為戰略目標之一。

近年來，成都立足國家重大戰略需求，按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路，努力打造國家集成電路產業戰略備份基地和中國“芯”高地，勾勒出一幅從“生態協同”向“集群發展”跨越的產業“芯”藍圖。

全產業鏈共同發力，構建產業發展“芯”格局

今年9月，成都華微電子科技股份有限公司成功推出國產首顆4通道12位40GSPS高速高精度射頻直採ADC芯片—HWD12B40GA4。這一突破，不僅再次刷新了國產ADC的性能紀錄，更標志著我國在高端射頻直採領域已達到國際領先水平。

在產業鏈封裝測試環節，成都奕成科技股份有限公司的板級高密封測工廠同樣表現亮眼。作為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM（板級扇出型多芯片互聯平台）產品量產能力的公司，奕成科技自2024年10月實現該平台批量量產后，不斷提升生產效率與質量，為高端芯片國產化提供關鍵封測支撐。英特爾成都工廠作為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一，全球一半以上筆記本CPU在蓉封測。在終端應用領域，本土服務器企業華鯤振宇已成為國產ARM路線芯片算力服務器銷售規模第一的企業。

目前，成都已聚集比亞迪半導體、成都海光、德州儀器、摩爾線程、沐曦等集成電路企業400余家，培育國家專精特新“小巨人”企業51家、鏈主企業12家，營收連續3年保持10%以上的高速增長，2024年實現營收830億元、同比增長18%，產業規模全國第8﹔初步形成IC設計、晶圓制造、先進封測以及裝備材料等較為完整的產業體系，在計算、通信、功率半導體、模擬等領域具有特色優勢。

持續完善產業生態，提升智能芯片產業集群創新活力

打造國產智能芯片“生態高地”，是政府、企業、平台多方參與的“產業合唱” 。作為芯片“生態高地”的主要承載地，成都高新區持續推動智能芯片產業生態完善和產業集群發展，集成電路方面匯聚科技創新平台約20個，擁有從業人員約2.5萬名，打通“IC設計、晶圓制造、封裝測試、終端應用”等智能芯片產業鏈重要環節。

“我們正從設計、制造、封測、設備、材料、軟件等集成電路全產業鏈環節同步發力，持續提升智能芯片產業集群的創新活力，為智能芯片領域的企業聚集、科技創新、人才引育提供全面支撐。”成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹，2024年10月成都高新區出台的《關於支持集成電路產業高質量發展的若干政策》，將為智能芯片產業生態的繁榮提供有力保障。

當前，成都全市擁有電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所等高校院所，布局有國家“芯火”雙創基地等重大創新和服務平台。獲批建設電子科技大學國家集成電路產教融合創新平台，將進一步探索新工科人才培養模式改革，打通教育、科技與產業的連接通道，構建深度融合的創新生態，為智能芯片產業持續注入人才活力。

場景算力雙向發力，助推生態高地崛起

芯片作為具身智能的“心臟”，是具身智能產業發展的基礎條件。據了解，成都將通過場景應用和算力提升雙向發力，搶抓具身智能產業高質量發展機遇。在場景應用上，圍繞醫藥健康、低空經濟、城市治理、文旅體驗、商業零售及教育等領域深化“人工智能+”行動，支持成都海光、黑芝麻、燧原、安路科技、成都華微等智能芯片企業在對應行業的應用，全力打造一批具身智能示范應用場景。在算力提升上，成都將持續推動高能級算力建設，構建“超算+智算+通算+邊緣計算”的算力供給體系，支持華鯤振宇、華存智谷等本土企業增強多元化服務能力，積極融入“東數西算”國家戰略，加快構建國產智能芯片“生態高地”。（舒文）

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