萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目迎來收尾階段，將於今年實現投產﹔倍益康成都智能制造生產基地項目正加速沖刺，力爭今年二季度竣工即達產﹔芯源系統全球研發及測試基地項目，2024年10月啟動建設后，全力以赴跑出加速度，預計兩年完成建設……近日，成都多個在建高能級項目進度刷新，持續為經濟提供增量支撐。

　　全國總部項目有望提前投產

　　近日，在萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目現場，可見嶄新的樓棟已經穿上了白色的“外套”，還有玻璃點綴其間，在陽光下熠熠閃光。“項目內外裝施工基本完成，正式進入收尾階段，將於今年實現設備搬入和投產。”該項目業主方透露。

　　2023年9月，總投資16.6億元的萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目簽約落地成都，並在簽訂投資合作協議10個工作日后就挂牌公告了工業用地出讓方案，跑出產業項目用地保障加速度。

　　同年10月，項目奠基、開工建設。自項目啟動建設以來，工程建設按照預期加快推進，並有望快於預期投產。

　　該項目佔地面積39畝，建筑面積6.5萬平方米，主要建設萊普科技全國總部、技術中心、制造中心以及國產核心零部件研發及產業化基地等設施，並同步建設中國科學院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態先進激光工程技術研究中心等。項目建成后，將有力推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步，在集成電路制造前道工藝創新、先進激光技術應用與系統集成、核心零部件自主可控、專業人才培養等方面產生積極作用。

　　智能制造基地力爭竣工即達產

　　施工車輛來回穿梭，各項工程正在有條不紊推進……在倍益康成都智能制造生產基地項目建設現場，工人們正加速沖刺，力爭今年春節前實現工程整體完成度95%、二季度竣工移交，並進行設備安裝調試和試生產工作。

　　據了解，該項目為倍益康的擴容項目，規劃總建筑面積63791.39平方米，主要建設公司的智能制造中心1號樓和2號樓、綜合研發辦公中心等配套設施，完成力因子、電因子、氧因子等主要產品的產能擴容，進一步優化資源配置，減少管理成本，提升整體運行效能。

　　“目前，該項目主體工程已順利完成結構封頂，廠房裝修工作已同步展開。同時，場地平整、道路鋪設、綠化等作業面的施工進度加快推進，確保與整體項目同步完成。”該項目基建部負責人王露透露，其余內部施工已基本完成。

　　“我們生產設備的採購工作也正在緊鑼密鼓地進行中，確保提前進行設備安裝調試，力爭竣工即達產。”倍益康副總經理蔡秋菊滿懷期待，未來，高標准智能制造工廠的建設以及研發中心的升級，將有助於倍益康實現產業升級，為今后的新品開發及制造產能奠定基礎。

　　全球研測基地將創亞洲之最

　　走進另一招引項目—芯源系統全球研發及測試基地項目現場，施工現場人頭攢動、塔吊聳立、機器轟鳴，一派熱火朝天。該項目於2024年10月底舉行開工儀式，啟動項目建設工作，目前正處於基礎施工階段。

　　據介紹，該項目系芯源系統股份有限公司（MPS）在成都投資建設的第四期項目。總部位於美國的MPS，是全球前十的IC設計企業。作為MPS在全球最早設立的全資子公司，成都芯源系統有限公司2004年在成都高新區成立，連續多年被認定為國家“高新技術企業”。

　　此次芯源系統再度增資，將建設研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預計兩年完成建設。項目建成投產后，預計可實現年測試電源管理芯片達200億顆，有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。

　　企業持續在蓉加碼投資，與成都集成電路產業發展密不可分。目前，成都已初步形成了涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等相對完整的產業鏈。“我們將以集成電路產業政策為牽引，不斷完善產業鏈、供應鏈，聚力推動芯源系統全球研發及測試基地項目建設，為企業打造優質的營商環境，與企業共同助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。”成都高新區相關負責人表示。（成都日報錦觀新聞記者 唐小未）

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