■ 在成都高新西区，紧邻电子科大清水河校区的IC设计产业园一片火热景象——天府无线智能研究院正在进行装修，预计将于明年1月正式投运；另一边的芯华创新中心，继今年5月升级为四川省智能感算芯片与系统技术创新中心后，在11月12日获“成都市人工智能产业地标”授牌。

■ 平台赋能之下，园区企业也动作频频——近期，IC设计产业园入驻企业无问芯穹发布全球首个千卡规模异构芯片混训平台，打破“生态竖井”，实现多模型与多芯片高效统一部署，推动大模型在各行业中的应用创新；孵化的企业成都它思科技有限公司也推出了最新成果——TasiChat大模型……

■ 近日，成都商报-红星新闻记者走进成都高新区IC设计产业园，探索这一集成电路专业园区如何发挥专业化、特色化优势，助力西部地区IC产业发展。

清蓉合作重要创新单元 迎来新节点

芯华创新中心科技服务部负责人黄杜娟介绍，芯华创新中心由成都高新区与清华大学电子工程系共同支持成立，通过提供“首席科学家团队+空间载体+研发验证平台+基金”全方位服务的方式，打造高质量科技成果转化平台。

“截至目前，中心已链接60余项清华大学相关项目，促成18个项目落地成都，涵盖人工智能基础层、技术层、应用层，成功建立起集人工智能基础研究、核心技术开发与实际应用于一体的完整创新链条。”黄杜娟告诉记者，在产业合作方面，今年，芯华创新中心联合高投集团建设研发验证平台。与此同时，中心正联合各方发起设立成都芯华智能产业发展基金。据悉，芯华基金计划规模7.5亿元（首期规模5亿元），依托清华大学电子工程系的创新能力、技术实力和人才潜力，聚焦电子信息和人工智能领域，为优秀创新企业提供资源、资本和资产的有力支撑。

“高能级创新平台是资源耦合互动的集聚地，也是颠覆性成果诞生的‘高产区’。积极推动校院地共建成果转化新型机构，是成都布局高能级创新平台的又一探索。”黄杜娟告诉记者，按照“一总部，两中心”的模式发展，芯华创新中心（北京中心）于上个月正式启动。作为清蓉合作的重要创新单元，芯华创新中心（北京中心）将打造清蓉验证孵化中心、资源链接窗口、中试对接基地、招商引智平台，为清蓉进行全方位、多层次、宽领域的创新生态合作奠定良好基础。

值得一提的是，芯华创新中心正在推进人形机器人创新中心建设。该创新中心以具身智能为锚点做好技术应用，通过建设中试训练基地、智能感算芯片与系统研发验证平台、算力调度与具身智能平台、机器人场景定义及验证平台等方式，聚焦具身智能应用场景打造，加速具身智能产业商业化进程，推动人工智能产业发展。

天府无线智能研究院

将搭建五大平台

除了载体建设，在现场，记者也了解到了天府无线智能研究院的更多进展。

天府无线智能研究院由技术研究中心、高精尖开放科研共享平台、无线智能产业的公共技术服务平台、企业创新联合体以及成果转化中心组成，将聚焦无线智能领域研究和创新应用，开展关键核心技术攻关和成果转化。

“推进载体建设的同时，我们也在积极部署实验室入驻工作。”研究院相关负责人表示，研究院将面向射频/微波/毫米波/太赫兹的天线、电路、系统、网络、终端和仪器设备等方面搭建分析、设计、制作、集成、测试五大平台。同时，建设面向无线智能产业的国际化公共技术服务平台，为企业、科研院所、高校、政府提供关键技术难题解决方案、技术咨询和专业服务。

此外，研究院还将与国内外产业龙头、独角兽等企业共建创新联合体，以企业的需求开展重大科研研究和技术创新。一方面推动成都电子信息领域优质公司跨越式发展，另一方面孵化新的优质科技企业，形成一批自主可控、国际领先的产品，涌现一批具有国际竞争力的创新型企业。

从平台到园区，IC设计产业园也在积极联动清华大学、电子科大等知名院校进行校企、校地合作，搭建高水平研发平台及创新生态，并协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能。

IC设计产业园运营单位成都高新电子相关负责人提到，除了芯华创新中心和天府无线智能研究院，园区还引入了成都岷山电磁环境适应技术研究院（岷山恒容）、芯火微测集成电路公共检测服务平台，并搭建了IC设计产业园国际会议中心人才与技术交流平台。

成都商报-红星新闻记者 彭祥萍 实习生 何婧雯

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