不惜降价20%!三星力争苹果A13芯片订单

2018年06月26日14:42  来源:环球网
 
原标题:不惜降价20%!三星力争苹果A13芯片订单

  【环球网科技综合报道】据外媒6月25日报道,近几年,三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单,不过据最新消息称,三星正努力争取,希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。

  据DigiTimes消息人士透露,为实现这一目标,三星正“全速”开发InFO(集成扇出型)封装技术,并声称其在使用7纳米极紫外光刻(EUV)工艺生产芯片方面全面领先台积电。

  据报道,台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证,因此今年苹果A12芯片代工订单将全部交给台积电。而三星为了与台积电争夺订单,不惜将其EUV订单报价下调了20%,同时也希望能够吸引众多客户,但据推测“反响平平”,没能得到潜在客户的回应。据称主要是出于对7纳米EUV工艺的质量和合格率风险的考虑。不过,台积电也遇到了这样的麻烦,仍在努力解决中,但估计台积电要在进军5纳米芯片时,才能将EUV完全整合到生产中。

  虽然三星的EUV工艺是想要吸引苹果,争取到苹果A系列芯片订单,但三星最初主要是将EUV工艺用于自家的Galaxy S10手机芯片生产上。

  此前,台积电曾表示其InFO封装技术可以在提高芯片性能和能效的同时,减少芯片封装厚度,因此台积电能够连续两年拿下苹果的独家订单。

  三星曾是苹果公司A系列芯片代工的独家制造商。然而,随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧,苹果开始将其业务交给台积电。但如果苹果选择将订单重新交给三星,很可能是为了降低芯片代工的价格。

  三星虽然在苹果A系列芯片代工上没能争过台积电,但仍有苹果其它的订单业务,作为iPhone X显示面板的独家供应商,三星仍然是唯一一家能够满足苹果产能需求的OLED面板生产商,至少在今年一年依然会扮演这一角色,可能在2019年苹果OLED面板供应商会实现多元化。(实习编译:张颖 审稿:李宗泽)          

(责编:李强强、高红霞)