华为余承东:华为正研发AI芯片 预计下半年推出

2017年07月20日10:25  来源:环球网
 
原标题:华为余承东:华为正研发AI芯片 预计下半年推出

  据外媒7月18日报道,富士通和华为计划进军AI及深度学习领域,以满足从数据分析到自动驾驶等一系列工作负载所产生的增长需求。

  微软、谷歌、IBM等公司正在创建AI业务部门,并开发能够融合这项技术的产品和服务。英特尔、英伟达以及AMD等芯片制造商也不甘落后,正在采取行动。

  英特尔上周推出新一代Xeon服务器芯片,性能大幅提升,深度学习能力是上一代服务器的2.2倍,可接受培训和推理任务。此外,英特尔还展示了将在未来AI领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(FPGA)技术,同时,计划推出Lake Crest处理器,旨在深度学习代码。

  英伟达在过去几年中将其业务重心转移到AI和深度学习领域,AMD也正在为其Radeon系列显示芯片寻找AI开发商。谷歌具有专为AI设计的TCU处理器。初创公司Graphcore也正在开发一款智能处理器,简称IPU。

  所有这一切都来自于市场调研公司Gartner分析师的预计:到2020年,基本上所有软件和服务都将包含AI技术,未来几年内市场将快速扩张。

  目前,富士通和华为正在开发AI处理器。

  2016年秋,富士通推出以人为本的AI Zinrai系统,宣布新的AI服务。富士通在过去几年一直致力于研发DLU处理器,于6月在国际超级计算机大会上展示了组件的更多细节。富士通表示,计划于2018年初发布DLU处理器,将其作为协处理器集成到CPU中。这是富士通为其立足于快速发展的AI领域所做出的努力。

  在上周举行的2017年中国互联网大会上,华为消费者BG CEO余承东也表示,华为正在研发AI处理器。虽然许多细节尚未公布,但由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能于一体,并且有可能基于ARM今年在Computex展会上推出的全新AI芯片设计,预计今年晚些时候推出。(实习编译:罗林菊 审稿:李宗泽)

(责编:李强强、高红霞)