成都芯谷重大项目集中签约 总投资约38亿

2017年03月18日14:10  来源:人民网-四川频道
 

人民网成都3月18日电 (王军)今日,成都芯谷重大项目集中签约仪式活动在双流举行。

成都芯谷规划总占地面积约20km2,分为先导区、发展区和制造区,并在项目周边预留30km2作为规划控制区。园区整体将构建国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城,力争到2030年,入园企业主营业务收入超过2000亿元。

签约仪式活动当天,双流区签约了中科院微电子所、北京聚利科技有限公司等6个项目,总投资约38亿元。

(责编:李强强、高红霞)