9月26日下午，電子科技大學清水河校區求實廳內，在科技創新與產業創新融合發展大會暨第十一屆全球校友會會長秘書長聯席會上，成都銀行受邀參會並作主題分享。

“當前，成渝地區雙城經濟圈加速崛起，全力攻堅科技創新與產業升級，打通科技成果產業化通道，既是時代所需、發展所向，更是金融機構的使命所系。”成都銀行副行長周志晨表示，該行將以合作為全新起點，聚焦電子科技大學成果轉化、校企發展、人才創業等核心場景，提供精准化、定制化、全鏈條服務，把科技金融的源頭活水引到實驗室和科創企業等高校創新鏈最前端。

打通堵點：從實驗室到生產線的“關鍵一躍”

高校作為科技第一生產力、人才第一資源、創新第一動力的關鍵結合點，是科技創新與產業創新不可或缺的策源地、連接器和加速器。

然而，現實中，高校創新與產業發展仍存在錯配：大量前沿科技成果滯留於實驗室，難以實現走向市場的“關鍵一躍”。成果轉化的真正堵點，在於那段沒人願意接的過渡帶：導師課題結題了，專利授權了，樣機跑通了，但離規模化供貨還差一條中試線、一批工程配套設備和更長遠的耐心資本。

成都成電光信科技股份有限公司（以下簡稱“成電光信”）就是銀校企協同賦能、共同成長的典型樣本。這家脫胎於電子科技大學科研與人才體系的電子信息企業，主攻 FC網絡總線、LED球幕顯示等方向，在軍工防務通信、特種顯示等細分賽道跑出國產替代樣本。

2019年，成電光信正處在研發高投入與產品放量前夜。彼時，企業面臨著現實的經營挑戰：項目研發、產品試制、批量供貨周期較長，業務擴張階段對經營性流動資金佔用壓力較大。然而，傳統信貸模式過度看重抵押物和短期賬面收益，很難匹配科創企業發展節奏。

如何讓金融真正讀懂高科技企業的成長邏輯？成都銀行科技金融團隊深度扎根電子信息科創賽道，跳出單純看報表、看抵質押物的傳統評估框架，綜合研判企業的高校科研基因、核心專利儲備、技術壁壘、在手訂單、核心研發團隊實力，將技術價值、人才價值、產業落地價值納入授信評估體系，構建適配硬科技成長企業的授信評估邏輯。

2019年，成都銀行運用“科創貸”為企業提供500萬元信用貸款，成為首家為企業提供融資支持的銀行。此后，伴隨企業擴張，銀行同步調整授信規模和綜合金融服務方案，現已達到7000萬元純信用授信額度。

金融活水持續注入下，成電光信加快FC網絡總線產業化與LED球幕產能爬坡，背靠電子科技大學重點實驗室，從新三板挂牌公司成長為北交所上市公司、國家級專精特新“小巨人”，也成功將高校科研理論付諸實踐，真正放大為航電網絡通信與特種顯示場景裡的規模化國產能力。

長期陪跑：500億額度嵌進高校創新鏈

七十年來，電子科技大學在集成電路、通信、人工智能、航空航天等電子信息主戰場持續產出科研成果與科創人才。截至目前，成都銀行已累計服務成電關聯校友企業300余家，授信投放規模超120億元，支持80余項科研成果落地轉化。

目前，成都銀行已完成“十五五”發展規劃編制，以“一一五五”戰略為總牽引，加快打造高質量發展第二增長曲線。在產業金融板塊，成都銀行在生態打造、行業研究、產品創新、客群拓展、機構特色等方面持續加力，堅持做科研項目和科創企業的“耐心資本”和“長期伙伴”，不斷提升服務現代產業體系的質效。

在電子科技大學建校70周年之際，為深化銀校合作，成都銀行推出“專屬政策、專屬產品、專屬服務”三項安排，專列500億元科創專項額度，實現融資利率直降，圍繞科創企業高頻場景推出多款專屬信貸產品，全方位賦能科技成果轉化和企業成長壯大。

讀懂科技：從“復盤過去”到“預判未來”

多年以來，成都銀行持續深耕科技金融領域。早在2009年，該銀行設立全國首批科技金融專營機構，逐步搭建起專營化組織架構、專業化服務團隊、專項化信貸支撐、特色化產品供給的全鏈條科技金融服務體系，打造“成小微”金融服務品牌。

截至2025年末，成都銀行科技貸款余額居四川省法人機構首位﹔6年來累計助力15家本土企業登陸科創板﹔全市專精特新“小巨人”、科創板上市企業綜合服務覆蓋率超過80%。與省市區三級部門聯合推出15款政銀合作產品，其中“壯大貸”“科創貸”“股債通”均實現首家簽約、首筆投放、首位規模。

更關鍵的是，面對科技創新的產業發展特點，成都銀行主動從“復盤過去”到“預判未來”，通過對行業的深度研究，把技術、專利和人才價值轉化為信用資產，完成了信貸評價邏輯的深層變革。

金融向創新鏈源頭的每一次下沉，都在縮短從實驗室到生產線的距離。當銀行願意在種子期俯身滴灌，科技金融便真正開始走向成熟期。高校與本土金融機構的相互嵌入，不僅有助於打通科研成果轉化的“堵點”，更能為中國硬科技的未來積蓄破土而出的力量。（程航軒）