近日，科創板迎來開市7周年。集聚了612家上市公司、累計形成發明專利超15萬項、在細分行業或單項產品上獲得35個“全球第一”……7年來，這塊錨定硬科技發展方向的“試驗田”裡碩果累累。

　　吸引創新、賦能創新、壯大創新……科創板何以持續不斷地激發“向新力”？直觀地看，真金白銀澆灌科創新苗茁壯成長。截至目前，科創板企業IPO（首次公開募股）募集資金10342億元，再融資募集資金2386億元，合計超1.2萬億元﹔以2019年為基數，板塊公司近6年營業收入、歸母淨利潤復合增長率分別達到17%、11%，總市值已超15萬億元。

　　循著這些硬科技企業的成長脈絡能夠看到，“向新力”的形成，更深層原因在於，支持創新的規律性認識和系統性實踐在這片“試驗田”裡持續深耕，探索出資本市場服務新質生產力新路徑。

　　以包容性適配創新。科創板因改革而生，從設立之初就承載注冊制改革的使命，而包容性是這場改革最鮮明的注腳。在注冊制改革過程中，科創板率先確立多元包容的上市標准，首次接納未盈利企業、紅籌企業、同股不同權企業上市，一舉破解了從前“盈利與規模門檻”同“科創企業成長周期”錯配的核心難題，從制度上將對創新能力的評判從“看現狀”變為“看未來”。

　　這一尊重規律、適應規律的突破，得到的是創新企業不斷脫穎而出的正反饋。63家上市時未盈利企業中，已有28家未盈利企業在上市后實現盈利並“摘U”（扭虧為盈）。去年6月，包容的邊界進一步拓寬——科創板設立科創成長層，優化第五套上市標准，擴圍升級覆蓋人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域。如今科創成長層未盈利企業成長勢頭喜人，35家公司2025年營收同比增長18%。

　　以聚合力協同創新。612家上市公司聚點成鏈、聚鏈成勢。以集成電路為例，單點突破帶動全鏈成勢，比如中芯國際科創板IPO一次性募集資金達532億元，極大地支持了企業的創新研發和擴產，同時牽引、帶動一批國產半導體設備、材料、設計等產業鏈上下游企業協同發展。此外，多點發力又帶動集群躍升。科創板支持了涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、軟件等集成電路產業鏈各環節上市公司131家，各自壯大又強強聯合，協力推動提升我國集成電路產業的自主化水平。

　　如今，產業集群效應的深化，又有改革進一步助力。“科創板八條”明確支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的並購整合，科創板公司能夠更好地圍繞核心技術、產能和關鍵環節精准補鏈擴鏈強鏈，進一步聚合高水平科技自立自強的合力。

　　以暢循環壯大創新。資本市場是一個復雜的生態系統，既要維持投資與融資、一級市場與二級市場的平衡，又要促進科技、產業、資本、人才的優化配置和良性循環。科創板對於暢通“科技—產業—資本”循環，促進創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈融合，都發揮了重要作用。

　　在吸引人才方面，超六成科創板公司的創始團隊為科學家、工程師等科研人才或行業專家，推動產學研用一體貫通﹔在引導資金方面，科創板帶動形成了“投早、投小、投硬科技”風氣，約九成科創板公司在上市前獲得創投機構投資，在二級市場投資方面，截至目前，科創板已形成了由寬基、主題、策略等指數構成的指數體系，相關指數跟蹤產品規模超3100億元﹔在增強投資者回報方面，2025年科創板現金分紅總額突破400億元，一年多次分紅漸成常態……

　　探索、實踐、驗証、深化……7年來，資本市場的眾多首創、首單在這裡落地，一系列制度改革也經由科創板試點向全市場推廣，“試驗田”成為“示范田”。擴大第五套上市標准適用范圍至人工智能領域，積極支持優質人工智能大模型企業上市﹔落實發展未來產業戰略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多領域硬科技企業在科創板上市……今年以來，增量改革措施漸次落地，科創板有望迎來更多領域的硬科技企業，期待科創板更好助力譜寫中國硬科技的新敘事。

　　《 人民日報 》（ 2026年08月03日 18 版）