沖刺四季度、打好收官戰。眼下，成都高新區各項目建設加速推進。近日，隨著最后一方混凝土澆筑完成，芯光智造園項目6號樓主體結構順利封頂。

項目位於成都高新西區核心區域，南鄰西區大道，東接尚豐路，西靠天健路，緊鄰地鐵6號線，交通便利，區位優勢顯著。項目總建筑面積50.2萬平方米，總投資約29億元，預計於2026年底全面建成並投入使用。本次封頂的6號樓建筑面積約8.2萬平方米，建筑高度149.85米，幕牆高度最高點達166米，建成投運后將成為成都高新西區最高建筑。項目自開工至主體封頂僅用時21個月，刷新了成都高新西區城市建設速度紀錄。

當前，芯光智造園項目正開足馬力加緊施工，除已封頂的6號樓以外，9號樓已於2025年6月順利封頂，7號樓已於2025年3月順利完工，並作為芯光智造園項目展示中心對外開放，成為園區招商引資的重要展示窗口與服務平台。

建成后，芯光智造園將聚焦集成電路、光電通信等產業，創新構建“Technology+TOD”雙“T”融合布局，並依托電子科技大學等高校的科創資源，打造以“高端制造/研發+產業服務”為核心的高品質產業社區，同時重點招引集成電路設計、高端裝備研發制造、封裝測試、智能終端研發生產、網絡通信領域的頭部企業、重點實驗室、制造業創新中心及技術創新平台入駐，為區域集聚高端智造資源注入強勁動能。

來源：四川觀察

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