板級高密封測工廠

奕成科技板級高密FOMCM封裝產品

　　記者10月21日獲悉，成都奕成科技股份有限公司近日成功實現板級高密FOMCM平台批量量產，成為中國內地目前唯一具備板級高密FOMCM產品量產能力的公司，標志著奕成科技在FOPLP先進封裝領域的又一重大突破。該產品實現了多芯片集成的高密度封裝，採用多層高密度重布線層（RDL）互連技術，成功將多顆Chiplets小芯片進行系統集成封裝。

　　隨著人工智能技術的不斷發展，AI芯片市場進入到了一個前所未有的黃金時代，無論是在自動駕駛、智能設備，還是以ChatGPT、百度文心一言等為代表的大語言學習模型，AI芯片的需求激增，推動了整個半導體行業的技術創新。然而，面對海量數據處理和復雜計算的需求，傳統芯片封裝技術已顯得捉襟見肘，如何提升芯片性能、縮短上市周期同時控制成本，成為AI廠商們亟須解決的問題。

　　“伴隨著全球終端市場的多樣化發展需求，板級高密封裝成為提升芯片性能的領先解決方案。本次板級FOMCM平台的批量量產，是公司技術發展的又一裡程碑。奕成科技將通過與產業鏈伙伴協同合作，持續推動板級封測技術的創新發展，為全球客戶提供卓越的一站式板級系統封測服務。”奕成科技董事長李超良表示。

　　據悉，FOPLP使用方形基板進行IC封裝，相較於圓形12寸晶圓級封裝，其使用面積增加，產出效率可提升4-6倍之多，提高了生產效率。方形基板能擺放更多的芯片，生產效率提升，涂布、切割等工藝過程中浪費的材料減少，同時單次曝光面積大，應對大尺寸系統集成時無須拼接，總體成本相對降低。此外，在技術優勢上，具備容納更多I/O數、體積更小、效能更強、節省電力消耗等特點。

　　本次量產的產品主要應用於人工智能領域，同樣適用於智能計算、自動駕駛、數據中心等多個前沿領域。奕成科技團隊先后攻克了再分布層RDL線寬線距、大板翹曲，芯片對位焊接，大板電鍍、研磨均勻性等業界公認的技術難點，滿足了AI芯片對於高帶寬、低延遲、低功耗等性能的嚴格要求，特別是在大算力需求的人工智能應用場景下，該產品提供了優異的解決方案，實現了創新性的技術突破。

　　記者了解到，奕成科技自2017年便布局板級高密封裝賽道，切入市場先機，擁有深厚的技術儲備和豐富的量產經驗，可實現2um線寬線距高密布線、高精度芯片與芯片（Die to Die）對位等領先工藝，通過持續提升芯片功能密度、縮短互聯長度、增加系統重構靈活度，不斷優化大板封裝的產出效能和產品品質。

　　據介紹，位於成都高新西區的奕成科技板級高密封裝工廠總投資55億人民幣，於2023年4月實現投產，12月完成首批產品量產交付, 本次板級高密FOMCM平台批量量產后，公司將加速產能爬坡，持續滿足高端應用的發展需求。

　　成都日報錦觀新聞記者 吳怡霏

　　受訪單位供圖

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