記者昨日獲悉，2024成渝集成電路產業峰會日前在重慶舉行。峰會期間，成都“芯火”基地在半導體展示區展示了其在流片服務、測試服務、EDA服務、IP共享、人才服務和企業孵化六個方面的專業服務內容，並向與會單位推介了平台服務體系和支持政策。

　　據悉，成都“芯火”基地在本次峰會成功接洽了重慶郵電大學、成都科杏投資、芯聯微電子、中國汽研、睿創微納、上海芯問科技、合肥義博信息科技等多家單位，並在芯片測試、流片、人才培養等多個領域達成初步合作意向。

　　成都“芯火”基地作為西南地區首個國家級芯火平台，目前已構建起一套完整成熟的產業鏈專業服務體系，涵蓋技術創新、產業協同、人才培養等多個維度。2023年以來，成都高投電子集團依托成都“芯火”基地，積極促進地區間的資源共享與協同發展，致力搭建成渝地區集成電路產業交流合作與發展的重要橋梁。（成都日報錦觀新聞記者 吳怡霏）

分享讓更多人看到