3月22日舉行的成都市武侯區2024城市價值推介會暨一季度招商引智項目集中簽約儀式上，武侯區現場簽約重大項目25個，涉及高端醫療、音樂文創、消費電子、數字健康、新材料等新賽道、新領域，預計投資總額達112億元。

專注於微電子材料、傳感器、物聯網等新一代信息技術領域的上海新微科技集團有限公司，是當天簽約落戶企業之一。公司總裁秦曦表示，最近幾年經常來武侯考察，不管是外在城市面貌，還是內在營商環境，都給他留下了很好的印象。此次簽約是公司首次在西部地區布局，希望將該項目打造成西部的研發、創新中心。

民生銀行成都分行有關負責人表示將以此次簽約為契機，進一步深耕武侯區這片熱土，加大對區域新經濟動能的支持，積極推動區域產業建圈強鏈，強化域內金融產品服務和創新，全面推進與武侯區的各項金融服務再上台階。

今年初，武侯再次明確了按照“搭平台、引伙伴、建圈鏈、聚產業”的思路，加快建設微波射頻產業高質量發展引領區，培育打造消費電子、數字健康、新材料等重點產業集群。武侯區相關負責人介紹，下一步該區將以“六個一批”重大產業化項目為牽引，加快推動點陣智能制造產業園等微波射頻、消費電子、新材料重點產業鏈項目建設，高效運營雙華數字健康產業園等重大產業化項目，促進鏈主舉旗引領產業集群發展，打造優質產業生態吸引鏈主落地。

當天，活動現場還舉行了鏈主企業就業服務小站授牌儀式。武侯區有關部門負責人表示，該小站的成立將助推重大項目和頂尖人才團隊的落地，進一步解決企業投資發展的“人才之憂”，補齊上下游短板和關鍵技術環節，助力加快構建高質量現代化產業體系。

武侯區供圖

川觀新聞記者 蔣君芳

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